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股海小英雄 histockhero
用工程師的方法研究科技股，用白話文說清楚。
本業是科技業工程師。數據分析是興趣，也是研究市場的方法：每一個判斷，都盡可能回到數據上驗證，而不是依賴感覺或消息。
主要投資科技股，技術面與基本面並重。基本面確認一家公司值不值得花時間研究，技術面決定進出的時機；單看任何一邊，盲點都太大。
科技業的變化，往往藏在專有名詞、技術路線和財報細節裡，從外部很難分辨哪些是真正的轉折、哪些只是題材。身在產業裡，我對這些變化有比較直接的理解。這裡做的，就是把它們整理成白話文，讓不是工程師的人，也能看懂一家科技公司的基本面正在發生什麼事。
日常的基本面研究，會持續在 IG 分享；這個官網，則是正式發布研究成果與產品的地方。
不敢保證每一次判斷都對，但每一篇都是我認真研究過的。沒有把握的地方，會直接告訴你。
追蹤 Instagram01 — CHANNELS
官方頻道
histockhero.com 是唯一官方網站，@histockhero 是唯一帳號。目前沒有任何 LINE 群組、Telegram 群組或付費社群。
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以上就是全部——股海小英雄沒有任何 LINE 群組、LINE 官方帳號、Telegram 群組或股票討論社團。在其他任何地方自稱股海小英雄的帳號，一律是假冒詐騙，請直接檢舉。判斷依據見「防詐聲明」。
02 — WORKS
精選作品
八篇技術拆解，發布於官方 Instagram——從技術原理拆到供應鏈落點。點封面回到原文。
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CoPoS
面板級封裝 CoPoS
CoWoS 之後的下一個戰場——中介層從圓晶圓換成方形面板，面積利用率 65% 拉到 95%。
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WARP
CoPoS 翹曲難題
先進封裝的物理天花板——晶片變大、堆疊變多，殘餘應力非線性放大 7.6 倍，決勝點轉到設備。
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MLCC
積層陶瓷電容
一台 AI 機櫃塞 44 萬顆 MLCC、是手機的 440 倍——AI 伺服器的決勝點悄悄轉向瞬間供電。
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CoWoP
無載板封裝 CoWoP
不是把載板拿掉，是把載板功能攤平進 PCB——晶片大到一片晶圓只封得下 4–7 顆。
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CPO
CPO 玻璃基板
量產中的 CPO 其實還沒用到玻璃——NVIDIA 砸 32 億美元綁樁康寧，賭的是下一階段的物理極限。
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TLVR
TLVR 供電架構
GPU 電流衝上 2,000A——供電從主機板配角變成勝負手，TLVR 讓 16 顆電感同步作戰。
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CPU
CPU 的 AI 復興
Agentic AI 讓 AI 從一問一答變成數位員工——調度全局的 CPU，從搬運工變回總指揮官。
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SPCX
SpaceX 耗材論
史上最大 IPO 的底層邏輯——衛星每 5 年燒毀重來，賺的不是太空夢，是折舊現金流。
完整作品庫在 Instagram @histockhero。
以上連結皆指向唯一官方帳號 @histockhero 之貼文。
03 — ANTI-FRAUD
防詐聲明
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04 — DISCLAIMER
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